1月12日消息，在这周的国际消费电子展(CES 2021)上，英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授通过两场主题演讲阐述Mobileye将如何制胜全球自动驾驶行业。

这些业务包括：

• 自动化、全球性的自动驾驶汽车(AV)高精地图技术使Mobileye得以扩展其自动驾驶测试车队。新测试汽车有望于2021年年初在底特律、东京、上海、巴黎上路行驶。同时，待监管审批通过后还将推广至纽约。

• 英特尔将利用其XPU战略以及在硅光子领域的专长和制造能力，为Mobileye打造一套自动驾驶汽车激光雷达系统集成芯片(SoC)，并于2025年投入使用。

• Mobileye计划开发一款专门用于自动驾驶汽车的软件定义雷达(Software-definedRadar)。

• 据Mobileye透露，使用其现有技术的汽车已经在全球绘制了近10亿公里的高精地图，每天绘制的高精地图里程超过800万公里。

Amnon Shashua教授手持Mobileye全新的激光雷达系统集成芯片(SoC)

谈及自动驾驶汽车的软件定义雷达，Shashua教授表示，按照Mobileye的设想，未来的自动驾驶汽车将实现增强的基于无线电以及光的检测和测距传感能力，这是进一步提高道路安全标准的关键。Mobileye和英特尔正在推出创新的解决方案，这些解决方案不仅将为自动驾驶汽车提供先进的雷达和激光雷达功能，同时还对算力和成本效率进行了优化。

Mobileye全新的激光雷达系统集成芯片(SoC)

Shashua教授在“引擎盖下的秘密(Under the Hood)”主题演讲中介绍道，Mobileye的软件定义成像雷达拥有2304条通道，100dB的动态范围和40dBc的旁瓣电平，使雷达能够构建一个足以实现支持自动驾驶策略的传感状态。凭借完全数字化和先进的信号处理技术、多种扫描模式、丰富的原始探测和多帧跟踪，Mobileye的软件定义成像雷达代表着自动驾驶汽车在架构上的范式转变，从而实现性能上的重大飞跃。

此外，Shashua教授还将介绍英特尔专业硅光子学加工厂如何将有源和无源激光元件置于硅芯片上。谈到将于2025年推出的激光雷达系统集成芯片时，Shashua教授表示：“光子集成电路(PIC)是一项变革性的技术。它有184条通过光学原理进行移动的垂直线，有能力制造这种电路的工厂是极少数的，这意味着英特尔在激光雷达制造领域具备显著优势。”